Description
Mundorf Mconnect TPCU670SC
Borniers Cuivre OFC Plaqué Argent Ø6mm (La paire)
Les borniers Mundorf MConnects ont été développés dans l’optique de satisfaire les consommateurs les plus exigeants. Ils sont ainsi fabriqués en Allemagne à partir de Cuivre OFC avec plaquage Argent pour une conductivité optimale.
L’avantage du Cuivre par rapport au Laiton est une meilleure conductivité ainsi qu’une fréquence de résonance magnétique plus élevée. Le Laiton est plus facile à usiner mais sa fréquence de résonance est de 22KHz, ce qui est très proche du spectre audio et peut causer des sensations auditives déplaisantes.
Caractéristiques techniques
| Spécifications |
| Type de produit |
Borniers HP |
| Matériau contacts |
Cuivre OFC |
| Plaquage |
Argent |
| Corps isolant |
Plastique ABS |
| Diamètre filetage |
Ø6mm |
| Diamètre de perçage |
Ø9mm |
| Diamètre total |
Ø20mm |
| Longueur totale |
71.8mm |
| Épaisseur maximum du panneau |
24mm |
| Compatible fiches bananes / fourches |
|
| Montage |
A souder |
| Connectique / Genre |
Femelle |
| Épaisseur max du panneau (mm) |
24.0 |
| Accepte Fiches Banane |
Oui |
| Connecteur |
Bornier HP |
| Matériau Contacts (Connecteur) |
Cuivre |
| Plaquage Contacts (Connecteur) |
Argent |
